GJB150.10A-2009軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法第10部分:霉菌試驗
本部分規(guī)定了軍用裝備實驗室霉菌試驗的目的與應用,剪裁指南,信息要求,試驗要求,試驗過程和結果分析的內容.
本部分適用于對軍用裝備進行霉菌試驗.
霉菌試驗的目的在于評定裝備長霉的程度以及長霉對裝備性能或使用的影響程度.
霉菌試驗主要應用于:
1.確定裝備或組件是否長霉;
2.霉菌在裝備上的生長速度;
3.霉菌在裝備上生長后對裝備及其任務完成和使用的安全性的影響;
4.裝備能否在環(huán)境中有效的貯存;
5.若有霉菌生長,有無簡單去除方法;
霉菌試驗的產生對產品有哪些影響:
1.對材料的直接侵蝕.非抗霉材料易受直接侵蝕,因為霉菌能分解材料并將他們作為自己的養(yǎng)分.這就導致了裝備物理性能的裂化.
非抗霉材料有:天然材料和合成材料.
2.對材料的間接侵蝕.
霉菌試驗可使電氣和電子系統(tǒng)發(fā)生損壞,光學系統(tǒng)的損壞主要是由于間接侵蝕引起的,霉菌對光學系統(tǒng)中光的傳播能產生負面影響,阻塞精密活動部位,使干燥表面變潮濕并伴隨性能的下降.
試驗時間的確定:
一般試驗的*短時間為28天,由于長霉對試件產生的間接侵蝕和物理影響不可能在較短的試驗時間內出現(xiàn),如果要求在確定長霉對試件的影響方面需要提高確定度或降低風險時,則應考慮試驗時間延長至84天.
霉菌試驗的菌種選擇:
黑曲霉,土曲霉,宛氏擬青霉,郝綠青霉,短柄帚霉,綠色木霉,黃曲霉,雜色曲霉,筍狀青霉,球毛殼霉.黑曲霉.
霉菌試驗的評級:
0級:材料無霉菌生長;
1級:分散,稀少或非常局限的霉菌生長;
2級:材料表面霉菌斷續(xù)蔓延或菌落松散分布,或整個表面有菌絲連續(xù)伸延,但霉菌下面的材料依然可見.
3級:霉菌大量生長,材料可出現(xiàn)可視的結構改變;
4級:厚重的霉菌生長;